選擇性波峰焊廠商-選擇性波峰焊-億昇精密波峰焊 ：

激光焊接可以采用連續(xù)或脈沖激光束加以實(shí)現(xiàn)，激光焊接的原理可分為熱傳導(dǎo)型焊接和激光深熔焊接。金屬表面受熱作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深寬比大的特點(diǎn)。 其中熱傳導(dǎo)型激光焊接原理為：激光輻射加熱待加工表面，表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復(fù)頻率等激光參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。

如果你處理的電路板是批量很大而且配置獨(dú)特的電路板，購買定制的噴嘴也許是有意義的。畢竟，選擇性波峰焊廠家，噴嘴不太昂貴，選擇性波峰焊，可以持續(xù)使用很長(zhǎng)時(shí)間。

可潤(rùn)濕噴嘴的性比噴射式噴嘴的更好，這使得它們更適合用來焊接靠的非常近的SMD元件。因?yàn)楹涂諝獾慕佑|比較少，所以它造成的氧化情況也比較少。正是這個(gè)原因，可潤(rùn)濕噴嘴適合無鉛焊錫，因?yàn)闊o鉛焊錫往往更容易被氧化。

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，選擇性波峰焊公司，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

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為什么要使用選擇焊和什么時(shí)候該使用選擇焊。很多人都誤認(rèn)為選擇焊是一種比波峰焊更新、更好的焊接方法，但從實(shí)際應(yīng)用上看，情況并不是這樣的。實(shí)際上，這是兩種完全不同類型的焊接技術(shù)，所針對(duì)的應(yīng)用類型的差別也非常大。